半宽规格异构计算节点,支持最多16块半高半长、单槽位、功耗最高75W或4块全高全长、双槽位、功耗最高300W的异构加速卡
支持GPUDirect RDMA和Peer-to-Peer互联技术,实现多GPU卡的直接内存访问
支持多样化应用的不同CPU/GPU配比需求
采用解耦的CPU模块和异构模块设计,支持CPU和异构部件的长期演进
电源、硬盘、风扇模块化,支持热插拔和冗余备份