高密计算，极致性能

2U机框最多可容纳4个1U半宽双路服务器节点，共8个Intel^® Xeon^® 第三代Xeon^®可扩展处理器（270W）

24块NVMe SSD存储，支持2+4均衡

8通道DDR4 3200内存，带宽提升45%

汇聚管理，便捷维护

采用各节点BMC协同管理方式，融合了刀片和机架的优点，节点后置，后出线

模块化设计，硬盘、节点、电源、OCP卡、风扇支持热插拔，大幅提升运维效率

共享架构，高效节能

服务器节点共享4个电源，1+1或2+2冗余，整框最高支持4个3000W电源模块

硬盘无背板和翼型对旋风扇设计，进风量提升35%

大尺寸VC连体散热器，相变均温VC技术，导热系数提升15倍以上